Co to jest underfill w BGA?

Underfill w BGA to żywica wypełniająca przestrzeń pod układem scalonym po zamontowaniu, wzmacniająca połączenia lutownicze i chroniąca je przed naprężeniami mechanicznymi.

Obecność underfillu utrudnia reballing — trzeba go najpierw ostrożnie usunąć, zanim zdejmie się uszkodzony układ z płyty.