Co to jest warping w BGA?

Warping w BGA to odkształcenie (wygięcie) płytki układu scalonego podczas cykli grzania i chłodzenia w procesie lutowania, mogące prowadzić do nierównomiernego kontaktu kulek lutowniczych z płytą.

Kontrola warpingu ma znaczenie przy reballingu — nadmierne odkształcenie płytki utrudnia uzyskanie trwałego połączenia lutowniczego.