Serwis laptopów (slownik)

Pasta nieprzewodząca prądu to konkretna cecha substancji termoprzewodzącej, eliminująca ryzyko zwarcia w przypadku przypadkowego kontaktu z obwodem.

Pasta premium to substancja termoprzewodząca najwyższej klasy, oferująca maksymalną wydajność chłodzenia wśród dostępnych na rynku produktów.

Pasta przewodząca to substancja termoprzewodząca posiadająca właściwości elektryczne, wymagająca ostrożnej aplikacji ze względu na ryzyko zwarcia.

Pasta przewodząca ciepło to ogólne określenie substancji stosowanej między układem scalonym a radiatorem, poprawiającej transfer temperatury.

Pasta przewodząca prąd to konkretny typ substancji termoprzewodzącej, np. na bazie metalu, wymagający precyzyjnej aplikacji.

Pasta przewodząca zwierająca komponenty to poważna usterka montażowa, w której nadmiar substancji elektrycznie przewodzącej spowodował zwarcie sąsiednich elementów.

Pasta rozlana na płytę to usterka montażowa, w której nadmiar substancji termoprzewodzącej wyciekł poza obszar procesora na resztę płyty głównej.

Pasta spłynąwszy na VRM to usterka montażowa, w której nadmiar substancji termoprzewodzącej dotarł do sekcji regulacji napięcia procesora.

Stara i zaschnięta pasta to usterka eksploatacyjna, w której substancja termoprzewodząca utraciła swoje właściwości wraz z upływem czasu, pogarszając chłodzenie.

Pasta termiczna ciekły metal to zaawansowana substancja oferująca znacznie lepsze przewodnictwo cieplne niż tradycyjne pasty, kosztem ryzyka przewodnictwa elektrycznego.

Pasta termiczna silikonowa to standardowy typ substancji termoprzewodzącej na bazie silikonu, powszechnie stosowany ze względu na bezpieczeństwo i łatwość aplikacji.

Pasta termoprzewodząca a gwarancja to kwestia serwisowa, w której samodzielna wymiana pasty przez użytkownika może w niektórych przypadkach unieważnić gwarancję producenta.

Pasta z ciekłym metalem to zaawansowana substancja termoprzewodząca oferująca bardzo wysoką efektywność chłodzenia, wymagająca jednak ostrożnej aplikacji.

Pasta z dodatkiem ceramiki to substancja termoprzewodząca wykorzystująca cząsteczki ceramiczne, oferująca bezpieczne, nieprzewodzące elektrycznie właściwości.

Pasta z dodatkiem grafitu to substancja termoprzewodząca wykorzystująca ten materiał do poprawy przewodności cieplnej.

Pasta z dodatkiem srebra to substancja termoprzewodząca wykorzystująca cząsteczki tego metalu, oferująca wyższą przewodność niż standardowe warianty.

Pasywne chłodzenie zasilacza to konstrukcja zewnętrznego zasilacza laptopa pozbawiona wentylatora, polegająca wyłącznie na naturalnym odprowadzaniu ciepła.

Pasywny radiator (bez wentylatora) to element chłodzenia stosowany w ultrabookach lub laptopach ARM, polegający wyłącznie na naturalnej konwekcji ciepła.

Patchcord Ethernet to gotowy przewód sieciowy zakończony wtyczkami RJ-45, służący do połączenia urządzeń w sieci lokalnej.

Path Tracing to zaawansowana technika renderowania śledząca ścieżki promieni światła dla uzyskania fotorealistycznego oświetlenia, bardziej wymagająca obliczeniowo niż klasyczny Ray Tracing.

Patriot jako producent dysków twardych i SSD oferuje szeroką gamę nośników pamięci masowej dla różnych segmentów rynku.

Patriot jako producent pamięci RAM jest znaną marką oferującą moduły od budżetowych po wydajnościowe warianty gamingowe.

Patriot Burst to budżetowy dysk SSD SATA tej marki, oferujący podstawową wydajność w przystępnej cenie.

Patriot Burst Elite to ulepszona wersja modelu Burst, oferująca nieznacznie lepsze parametry wydajnościowe.

Patriot Hellfire to dysk NVMe tej marki z wyższej półki oferty producenta, kierowany do entuzjastów.

Patriot Ignite to dysk NVMe tej marki, jeden z wcześniejszych modeli w portfolio producenta.

Patriot P200 to dysk SSD SATA tej marki, oferujący podstawową wydajność w segmencie konsumenckim.

Patriot P210 to kolejny dysk SSD SATA tej marki, plasujący się blisko modelu P200 pod względem osiągów.

Patriot P220 to dysk SSD SATA tej marki, będący kolejnym modelem w budżetowej linii producenta.

Patriot P300 to dysk NVMe tej marki oferujący podstawową wydajność w segmencie budżetowym.

Patriot P310 to kolejny dysk NVMe tej marki, plasujący się blisko modelu P300 pod względem osiągów.

Patriot P320 to dysk NVMe tej marki, będący kolejnym modelem w budżetowej linii producenta.

Patriot P400 to dysk NVMe tej marki z wyższej półki oferty producenta.

Patriot P410 to kolejny dysk NVMe tej marki, plasujący się blisko modelu P400 pod względem osiągów.

Patriot Scorch to dysk NVMe tej marki z segmentu wydajnościowego dla entuzjastów.

Patriot Spark to pamięć USB tej marki, oferująca podstawową funkcjonalność przenośnego nośnika danych.

Patriot Viper VP4000 to dysk NVMe PCIe 4.0 tej marki z flagowej linii Viper, kierowanej do graczy i entuzjastów.

Patriot Viper VP4100 to kolejny dysk NVMe z tej flagowej linii, oferujący nieznacznie zmodyfikowaną specyfikację.

Patriot Viper VP4300 to flagowy dysk NVMe PCIe 4.0 z tej linii, oferujący najwyższą wydajność w tej podlinii.

Patriot Viper VPN100 to dysk NVMe PCIe 3.0 z tej linii, wcześniejsza generacja względem modeli VP4000.

Patriot Viper VPN110 to kolejny dysk NVMe PCIe 3.0 z tej linii, oferujący nieznacznie zmodyfikowaną specyfikację.

Patriot Viper VPR100 to dysk NVMe z linii Viper tej marki, jeden z modeli w portfolio producenta dla graczy.

Wypaczone PCB to usterka mechaniczna płyty drukowanej, w której doszło do trwałej deformacji wskutek nadmiernego ciepła lub nacisku.

PCB zasilacza to płyta drukowana wewnątrz zewnętrznego zasilacza laptopa, na której zamontowane są elementy obwodu zasilania.

PCH nieodbierający sygnału z EC to usterka komunikacyjna, w której chipset nie reaguje na zapytania kontrolera wbudowanego, blokując prawidłowy rozruch.

PCH pobierający prąd bez uruchomienia płyty to usterka, w której chipset zużywa energię mimo braku aktywnego stanu pracy całej płyty głównej.

PCH rozgrzewający się bez pracy to usterka, w której chipset nagrzewa się mimo braku aktywnego obciążenia, wskazująca na zwarcie wewnętrzne.

PCI Express (PCIe) to standardowa, szybka magistrala szeregowa łącząca procesor z kartami graficznymi, dyskami SSD i innymi podzespołami.

PCI Express Peer-to-Peer to funkcja umożliwiająca bezpośrednią wymianę danych między dwoma urządzeniami na tej magistrali, z pominięciem procesora.

PCI Resource Allocation to mechanizm firmware odpowiedzialny za przydzielanie zasobów systemowych (np. przerwań i pamięci) urządzeniom na magistrali PCI/PCIe.

PCIe to standardowa, szybka magistrala szeregowa stosowana do połączenia kart rozszerzeń, dysków i innych podzespołów z płytą główną.

PCIe U.2 to rzadziej spotykany w laptopach format złącza dla dysków serwerowych, wykorzystujący magistralę PCIe w innej formie fizycznej niż M.2.

PCIe 1.0 to pierwsza generacja tej magistrali, oferująca najniższą przepustowość spośród wszystkich wersji standardu.

PCIe 4.0 z kompatybilnością wsteczną to cecha tej generacji magistrali umożliwiająca współpracę ze starszymi urządzeniami PCIe 3.0 i wcześniejszymi.

PCIe 6.0 to nowsza generacja tej magistrali, wprowadzająca kolejne podwojenie przepustowości względem PCIe 5.0.

PCIe 7.0 to najnowsza, zapowiadana generacja tej magistrali, dążąca do dalszego zwiększenia dostępnej przepustowości danych.

PCIe AIC (Add-In Card) to rodzaj złącza dla kart rozszerzeń montowanych bezpośrednio w slocie PCIe płyty głównej, w odróżnieniu od formatu M.2.

PCIe Extender to przewód lub adapter wydłużający fizyczne połączenie magistrali PCIe, przydatny przy nietypowym montażu podzespołów.

PCIe Gen1 x2 to wczesna generacja i konfiguracja tej magistrali wykorzystująca dwie linie transmisji danych.

PCIe Gen2 x2 to konfiguracja tej magistrali wykorzystująca dwie linie w drugiej generacji standardu.

PCIe Gen2 x2 to alternatywne oznaczenie tej samej generacji i konfiguracji magistrali transmisji danych.

PCIe Gen2 x4 to konfiguracja tej magistrali wykorzystująca cztery linie w drugiej generacji standardu.

PCIe Gen3 x2 to konfiguracja tej magistrali wykorzystująca dwie linie w trzeciej generacji standardu.

PCIe Gen3 x2 to alternatywne oznaczenie tej samej generacji i konfiguracji magistrali transmisji danych.

PCIe Gen3 x4 to popularna konfiguracja tej magistrali wykorzystywana przez większość dysków NVMe trzeciej generacji.

PCIe Gen3 x4 to alternatywne oznaczenie tej samej, popularnej konfiguracji magistrali dla dysków NVMe.

PCIe Gen4 x2 to konfiguracja tej magistrali wykorzystująca dwie linie w czwartej generacji standardu.

PCIe Gen4 x4 to popularna konfiguracja tej magistrali wykorzystywana przez wydajniejsze dyski NVMe czwartej generacji.

PCIe Gen4 x4 to alternatywne oznaczenie tej samej, popularnej konfiguracji magistrali dla nowszych dysków NVMe.

PCIe Gen5 x4 to najnowsza, popularna konfiguracja tej magistrali wykorzystywana przez najwydajniejsze dyski NVMe piątej generacji.

PCIe Gen5 x4 to alternatywne oznaczenie tej samej, najnowszej konfiguracji magistrali dla topowych dysków NVMe.

PCIe Lanes Enable/Disable to opcja BIOS-u umożliwiająca ręczne włączanie lub wyłączanie poszczególnych linii tej magistrali.

PCIe Native to protokół transmisji danych wykorzystujący bezpośrednio możliwości magistrali PCIe bez dodatkowych warstw pośredniczących.

PCIe NVMe to skrócone oznaczenie kombinacji magistrali PCIe z protokołem NVMe, stosowanej przez nowoczesne dyski SSD.

PCIe Resizable BAR to funkcja umożliwiająca procesorowi dostęp do całej pamięci VRAM karty graficznej naraz, zamiast małymi fragmentami, poprawiająca wydajność w niektórych grach.

Slot PCIe (w stacjach roboczych/laptopach modularnych) to rzadziej spotykane w laptopach złącze umożliwiające montaż pełnowymiarowych kart rozszerzeń.

PEG Configuration (PCI Express Graphics) to ustawienia BIOS-u dotyczące konfiguracji slotu magistrali PCIe dedykowanego karcie graficznej.

Pegatron to tajwański producent kontraktowy (ODM), projektujący i wytwarzający płyty główne oraz laptopy na zlecenie znanych marek.

Pegatron jako producent płyty głównej laptopa oznacza, że dany model powstał w fabrykach tego kontraktowego dostawcy.

Pęknięcia laminatu pod chipsetem to usterka mechaniczna płyty drukowanej w obszarze montażu tego układu, mogąca powodować przerwanie ścieżek sygnałowych.

Pęknięcia przy zawiasach to usterka mechaniczna obudowy w punktach mocowania mechanizmu obrotowego, zwykle wskutek zmęczenia materiału.

Pęknięcie przy zawiasach to konkretny, pojedynczy przypadek uszkodzenia mechanicznego obudowy w obszarze mocowania mechanizmu obrotowego.

Pęknięta obudowa to widoczne uszkodzenie strukturalne zewnętrznej konstrukcji laptopa, powstałe zwykle wskutek upadku lub nadmiernego nacisku.

Pęknięta obudowa przy zawiasach to konkretna lokalizacja uszkodzenia mechanicznego, w newralgicznym punkcie mocowania mechanizmu obrotowego.

Pęknięta obudowa zasilacza to usterka mechaniczna zewnętrznej konstrukcji zasilacza laptopa, mogąca narazić użytkownika na kontakt z elementami elektrycznymi.

Pęknięta płytka PCB touchpada to usterka mechaniczna modułu gładzika, uniemożliwiająca jego prawidłowe działanie.

Pęknięta struktura chipsetu to poważna usterka fizyczna tego układu, mogąca powodować niestabilną pracę lub całkowitą niesprawność płyty głównej.

Pęknięta taśma FPC to usterka mechaniczna przewodu elastycznego, powodująca brak lub przerywanie sygnału między połączonymi elementami.

Pęknięta taśma sygnałowa to ogólne określenie usterki przewodu przesyłającego dane, mogącej powodować różne objawy w zależności od jego przeznaczenia.

Pęknięte zawiasy to usterka mechaniczna mechanizmu łączącego matrycę z podstawą laptopa, uniemożliwiająca stabilne ustawienie kąta ekranu.

Pending Sectors to parametr S.M.A.R.T. dysku wskazujący liczbę sektorów oczekujących na ponowne sprawdzenie z powodu wcześniejszych błędów odczytu.

Performance to seria pamięci RAM producenta PNY, oferująca moduły o zbalansowanej wydajności dla różnych platform.

Performance (klasa wydajna) to segment sprzętu oferujący wysoką wydajność dla wymagających zastosowań, plasujący się poniżej segmentu ekstremalnego.

Performance BIOS to profil ustawień firmware zoptymalizowany pod maksymalną wydajność podzespołów, kosztem wyższego poboru energii.

Performance DDR4 to seria pamięci RAM producenta PNY oparta na tym standardzie, oferująca zbalansowaną wydajność.

Performance DDR5 to seria pamięci RAM producenta PNY oparta na nowszym standardzie DDR5.

Pętla uruchamiania (boot loop) to usterka, w której urządzenie cyklicznie restartuje się bez osiągnięcia stabilnego uruchomienia systemu.

PGA (Pin Grid Array) to typ obudowy procesora, w którym styki znajdują się na samym chipie, a nie na gnieździe płyty głównej, w odróżnieniu od LGA.

Phobya HeGrease to marka pasty termoprzewodzącej na bazie helu, stosowana głównie w wymagających zestawach chłodzenia.

Phoenix BIOS to jeden z historycznych, popularnych dostawców firmware dla płyt głównych, konkurujący z AMI i Award.