Serwis laptopów (slownik)

Nvidia Quadro K6000/K5000/K4000 to seria profesjonalnych kart graficznych opartych na architekturze Kepler, przeznaczonych do stacji roboczych.

Nvidia Quadro M6000/M5000/M4000 to seria profesjonalnych kart graficznych opartych na architekturze Maxwell.

Nvidia Quadro P6000/P5000/P4000 to seria profesjonalnych kart graficznych opartych na architekturze Pascal.

Nvidia Quadro RTX 8000/6000/5000/4000 to seria profesjonalnych kart graficznych z pierwszej generacji Ray Tracing, opartych na architekturze Turing.

Nvidia Quadro RTX A6000/A5000/A4000 to nowsza seria profesjonalnych kart graficznych opartych na architekturze Ampere.

Qualcomm jako producent kart graficznych dostarcza zintegrowane układy Adreno stosowane głównie w swoich procesorach mobilnych Snapdragon.

Qualcomm jako producent procesorów jest jednym z największych dostawców układów SoC dla urządzeń mobilnych, znanych z linii Snapdragon.

Qualcomm Adreno (w układach ARM) to zintegrowana grafika tej firmy stosowana w procesorach mobilnych architektury ARM.

Qualcomm Adreno (w urządzeniach z Windows on ARM) to ta sama rodzina zintegrowanej grafiki, wykorzystywana w laptopach z procesorami Snapdragon pod systemem Windows.

Qualcomm Kyro CPU Series to wewnętrzna linia rdzeni procesorowych tej firmy, stosowana w układach Snapdragon jako niestandardowa implementacja architektury ARM.

Qualcomm Snapdragon 200 Series to podstawowa linia procesorów mobilnych tej firmy, kierowana do najbardziej budżetowych urządzeń.

Qualcomm Snapdragon 400 Series to linia procesorów mobilnych tej firmy ze średniej-niższej klasy wydajności.

Qualcomm Snapdragon 600 Series to linia procesorów mobilnych tej firmy ze średniej klasy wydajności.

Qualcomm Snapdragon 700 Series to linia procesorów mobilnych tej firmy z wyższej-średniej klasy wydajności.

Qualcomm Snapdragon 800 Series to flagowa linia procesorów mobilnych tej firmy, oferująca najwyższą wydajność w standardowym segmencie.

Qualcomm Snapdragon Automotive Series to linia procesorów tej firmy przeznaczona do systemów pokładowych i infotainment w pojazdach.

Qualcomm Snapdragon C Series to linia procesorów tej firmy przeznaczona do laptopów z systemem Chrome OS.

Qualcomm Snapdragon Compute Series to linia procesorów tej firmy zaprojektowana specjalnie do laptopów z systemem Windows on ARM.

Qualcomm Snapdragon G Series to linia procesorów tej firmy kierowana do przenośnych urządzeń do gier.

Qualcomm Snapdragon Sound Series to zestaw technologii audio tej firmy, zapewniający wysoką jakość dźwięku bezprzewodowego w kompatybilnych urządzeniach.

Qualcomm Snapdragon Wear Series to linia procesorów tej firmy przeznaczona do inteligentnych zegarków i urządzeń ubieralnych.

Qualcomm Snapdragon X Series to nowoczesna linia procesorów tej firmy zaprojektowana specjalnie do wydajnych laptopów z Windows on ARM.

Quanta to tajwański producent kontraktowy (ODM), jeden z największych na świecie w zakresie projektowania i wytwarzania laptopów na zlecenie znanych marek.

Quanta jako producent płyty głównej laptopa oznacza, że dany model powstał w fabrykach tego kontraktowego dostawcy, mimo sprzedaży pod inną marką.

Quiet Boot to opcja BIOS-u ukrywająca szczegółowe komunikaty testu startowego na rzecz prostego logo producenta.

AMD Radeon E9170 to karta graficzna z linii Embedded tej firmy, przeznaczona do systemów wbudowanych i przemysłowych.

AMD Radeon E9550/E9260 to karty graficzne z linii Embedded tej firmy, oferujące różne poziomy wydajności dla zastosowań wbudowanych.

AMD Radeon Embedded V1000/R1000/E8860 to rodzina układów graficznych tej firmy przeznaczonych do systemów wbudowanych i przemysłowych.

AMD Radeon HD 8000/7000/6000/5000 to starsze generacje kart graficznych tej firmy, poprzedzające nowszą nomenklaturę RX.

Radeon Image Sharpening to funkcja kart graficznych AMD poprawiająca postrzeganą ostrość obrazu bez znaczącego wpływu na wydajność.

AMD Radeon Pro Duo to historyczna karta graficzna łącząca dwa rdzenie GPU na jednej płytce dla maksymalnej wydajności.

AMD Radeon Pro W6800/W6600 to profesjonalne karty graficzne tej firmy oparte na architekturze RDNA 2, przeznaczone do stacji roboczych.

AMD Radeon Pro W7900/W7800 to profesjonalne karty graficzne tej firmy oparte na architekturze RDNA 3.

AMD Radeon Pro WX 7100/5100 to profesjonalne karty graficzne tej firmy ze starszej generacji, przeznaczone do stacji roboczych.

AMD Radeon Pro WX 9100/WX 8200 to profesjonalne karty graficzne tej firmy z wyższej półki starszej generacji WX.

AMD Radeon R5 (np. 340) to budżetowa linia kart graficznych tej firmy z generacji Radeon Rx 300.

AMD Radeon R7 (np. 370) to średnia linia kart graficznych tej firmy z generacji Radeon Rx 300.

AMD Radeon R9 (np. 390X) to wydajna linia kart graficznych tej firmy z generacji Radeon Rx 300.

Radiator M.2 to element chłodzący montowany bezpośrednio na dysku tego formatu, poprawiający odprowadzanie ciepła podczas intensywnej pracy.

Radiator odkształcony termicznie to usterka mechaniczna, w której nadmierne ciepło spowodowało trwałą deformację elementu chłodzącego.

Radiator zapchany kurzem to usterka, w której nagromadzone zanieczyszczenia blokują przepływ powietrza przez lamele chłodzenia.

Radiatory VRM to elementy chłodzące montowane nad regulatorem napięcia procesora, odprowadzające ciepło generowane przez tranzystory mocy.

RAID (w stacjach roboczych lub serwerowych laptopach) to konfiguracja łącząca wiele dysków w macierz zwiększającą wydajność lub bezpieczeństwo danych.

RAID niewykrywający dysku to usterka konfiguracji macierzy, w której jeden z nośników nie jest rozpoznawany przez kontroler.

RAM 1.2V niedziałająca, gdy płyta oczekuje 1.35V to usterka niezgodności napięcia zasilania modułu z wymaganiami płyty głównej.

RAM 1.5V niekompatybilna to usterka niezgodności napięcia standardu pamięci z wymaganiami danej platformy.

RAM 3200 MHz i więcej to wysokowydajna pamięć operacyjna, wymagająca odpowiedniego wsparcia ze strony kontrolera pamięci procesora.

RAM blokująca POST to usterka, w której wadliwy lub niekompatybilny moduł uniemożliwia płycie głównej zakończenie testu startowego.

RAM DDR4 w DDR3 to niekompatybilne zestawienie standardów pamięci, uniemożliwiające fizyczny montaż ze względu na różne wcięcia złącza.

RAM działająca tylko po docisku to usterka mechaniczna, w której moduł wymaga dodatkowego nacisku w slocie, by zostać prawidłowo rozpoznanym.

RAM działająca w jednym slocie to usterka, w której tylko jedno z dostępnych gniazd poprawnie rozpoznaje zainstalowany moduł.

RAM ECC nieobsługiwana przez płytę to usterka kompatybilności, w której płyta główna nie wspiera pamięci z korekcją błędów mimo jej fizycznego zamontowania.

RAM LPDDR nieobsługiwana to usterka kompatybilności, w której płyta główna nie wspiera tego niskonapięciowego standardu pamięci mobilnej.

RAM LPDDR4X wymagająca dedykowanego kontrolera to cecha tego standardu, uniemożliwiająca jego zastosowanie na platformach bez odpowiedniego wsparcia sprzętowego.

RAM LPDDR5 obsługiwana tylko przez nowe CPU to ograniczenie kompatybilności tego standardu do najnowszych generacji procesorów.

RAM minimum 16 GB to zalecany próg pojemności pamięci operacyjnej dla komfortowej pracy w nowoczesnych systemach i aplikacjach.

RAM niedziałająca z CPU to usterka kompatybilności, w której zainstalowany moduł nie jest obsługiwany przez kontroler pamięci danego procesora.

RAM niezinicjalizująca kontrolera iGPU to usterka, w której problem z pamięcią uniemożliwia poprawne uruchomienie zintegrowanej grafiki procesora.

RAM bez wpisów SPD to usterka, w której moduł nie zawiera prawidłowych danych konfiguracyjnych niezbędnych do jego identyfikacji przez system.

RAM nieobsługująca ECC to standardowa pamięć konsumencka pozbawiona mechanizmu korekcji błędów bitowych.

RAM niewykryta to usterka, w której system nie rozpoznaje obecności zainstalowanego modułu pamięci.

RAM niewykrywana to usterka tożsama z brakiem rozpoznania modułu pamięci przez system lub BIOS.

RAM niewykrywane to usterka odnosząca się do wielu modułów pamięci jednocześnie niewidocznych dla systemu.

RAM po OC z BIOS z niestabilnością to usterka, w której podkręcenie pamięci ponad wartości fabryczne powoduje błędy lub awarie systemu.

RAM po zalaniu to usterka spowodowana kontaktem modułu z cieczą, mogąca prowadzić do korozji styków lub trwałego uszkodzenia.

RAM powodująca black screen to usterka, w której wadliwy moduł uniemożliwia wyświetlenie jakiegokolwiek obrazu podczas uruchamiania.

RAM powodująca opóźnienia w boot to usterka, w której wadliwy moduł wydłuża czas potrzebny na zakończenie testu startowego.

RAM powodująca restart po POST to usterka, w której system samoczynnie uruchamia się ponownie zaraz po zakończeniu testu startowego.

RAM powodująca zawieszanie to usterka, w której wadliwy moduł prowadzi do niestabilnej pracy lub całkowitego zablokowania systemu.

RAM resetująca laptop po kilku sekundach to usterka, w której moduł pamięci powoduje niestabilność krótko po uruchomieniu systemu.

RAM rozgrzewająca się bez obciążenia to usterka, w której moduł nadmiernie się nagrzewa mimo braku aktywnego wykorzystania, wskazująca na zwarcie.

RAM różna w dualu z konfliktami to usterka, w której zainstalowanie niedopasowanych modułów w trybie dwukanałowym powoduje niestabilność.

RAM rozpoznawana tylko w BIOS to usterka, w której moduł jest widoczny na poziomie firmware, ale nie w załadowanym systemie operacyjnym.

RAM rozpoznawana tylko w systemie to usterka odwrotna, w której moduł nie jest widoczny w BIOS, lecz działa poprawnie po uruchomieniu systemu.

RAM single channel zamiast dual to usterka konfiguracji, w której system nie wykorzystuje pełnej przepustowości mimo obecności dwóch modułów.

RAM soldered z osadzaniem padów to procedura naprawcza dotycząca punktów lutowniczych pamięci zintegrowanej na stałe z płytą główną.

RAM soldered-on testowana testerem Fluke to procedura diagnostyczna weryfikująca sprawność elektryczną pamięci wlutowanej na stałe.

RAM uszkodzona mechanicznie to usterka fizyczna modułu pamięci, np. wskutek nieostrożnego montażu lub demontażu.

RAM w jednym slocie działa to potwierdzenie sprawności konkretnego modułu, wykluczające go jako przyczynę usterki w innej konfiguracji.

RAM wlutowana z brakiem detekcji to usterka pamięci zintegrowanej na stałe z płytą główną, niewykrywanej przez system mimo fizycznej obecności.

RAM wlutowana z brakiem kontaktu to usterka lutownicza pamięci zintegrowanej, w której traci ona połączenie elektryczne z płytą.

RAM wlutowana z brakiem rozbudowy to cecha konstrukcyjna, w której cała pojemność pamięci jest ustalona fabrycznie bez możliwości powiększenia.

RAM wlutowana z problemami chłodzenia to usterka, w której zintegrowana pamięć nagrzewa się nadmiernie z powodu niewystarczającego odprowadzania ciepła.

RAM wlutowana z SO-DIMM w konflikcie to usterka hybrydowej konfiguracji pamięci, w której zintegrowany moduł i wymienny slot nie współpracują poprawnie.

RAM wykrywana potwierdza podstawową sprawność zainstalowanego modułu pamięci, rozpoznanego prawidłowo przez system.

RAM wykrywana tylko po resecie to usterka, w której moduł wymaga ponownego uruchomienia systemu, by zostać prawidłowo rozpoznanym.

RAM wymagająca aktualizacji BIOS to usterka kompatybilności, w której poprawne rozpoznanie modułu zależy od nowszej wersji firmware płyty głównej.

RAM wymagająca ręcznego ustawienia to usterka, w której moduł nie jest automatycznie konfigurowany, wymagając ręcznej ingerencji w ustawienia BIOS.

RAM wywołująca artefakty graficzne to usterka, w której wadliwy moduł powoduje wizualne zniekształcenia wyświetlanego obrazu.

RAM XMP niekompatybilny to usterka, w której profil podkręcania pamięci nie jest wspierany przez daną platformę lub procesor.

RAM z błędną konfiguracją SPD to usterka, w której zapisane w module dane identyfikacyjne zawierają nieprawidłowe wartości.

RAM z błędnym profilem JEDEC to usterka, w której standardowe parametry taktowania zapisane w module są niepoprawne lub uszkodzone.

RAM z błędnym taktowaniem to usterka, w której moduł pracuje z częstotliwością niezgodną ze specyfikacją fabryczną.

RAM z możliwością rozbudowy to cecha płyty głównej oferującej wolne sloty lub wymienne moduły pamięci operacyjnej.

RAM z podświetleniem RGB to moduł wyposażony w konfigurowalne diody LED, popularny w segmencie gamingowym i entuzjastycznym.

RAM z profilem EXPO to moduł wykorzystujący standard podkręcania pamięci firmy AMD, alternatywny wobec XMP Intela.

RAM z profilem XMP to moduł wykorzystujący standard podkręcania pamięci firmy Intel, umożliwiający łatwe osiągnięcie wyższych taktowań.

RAM z radiatorami to moduł wyposażony w metalowe elementy chłodzące, poprawiające odprowadzanie ciepła przy wysokich taktowaniach.

RAM zbyt wysokonapięciowa to usterka niezgodności, w której moduł wymaga napięcia zasilania przekraczającego bezpieczne wartości dla danej platformy.